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  • 福建体育彩票31选7:PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法

    2018年04月26日 16:04    板儿妹0517
    关键词: pcb设计 , PCB阻焊工序 , 油墨变色 , 上锡不良 , 上锡起泡
    PCB设计行内人都知道阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到?;ね娴淖饔?,更起到美观漂亮的作用,它就像穿在PCB外面的一件衣服,因此它的任何一点瑕疵都极易被发现,所以阻焊也是所有工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中,聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题,下面给大家总结了一些常见问题的应对措施,希望能给大家启发和帮助。常见如下:

    问题:渗透、模糊
    原因1:油墨粘度过低。
    改善措施:提高浓度,不加稀释剂。
    原因2:丝印压力过大。
    改善措施:降低压力。
    原因3:胶刮不良。
    改善措施:更换或改变胶刮丝印的角度。
    原因4:网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。
    改善措施:调整间距。
    原因5:丝印网的张力变小。
    改善措施:重新制作新的网版。

    问题:粘菲林
    原因1:油墨没有烘烤干
    改善措施:检查油墨干燥程度
    原因2:抽真空太强
    改善措施:检查抽真空系统(可不加导气条)

    问题:曝光不良
    原因1:抽真空不良
    改善措施:检查抽真空系统
    原因2:曝光能量不合适
    改善措施:调整合适的曝光能量
    原因3:曝光机温度过高
    改善措施:检查曝光机温度(低于26℃)

    问题:油墨烤不干
    原因1:烤箱排风不好
    改善措施:检查烤箱排风状况
    原因2:烤箱温度不够
    改善措施:测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度
    原因3:稀释剂放少
    改善措施:增加稀释剂,充分稀释
    原因4:稀释剂太慢干
    改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
    原因5:油墨太厚
    改善措施:适当调整油墨厚度

    问题:印刷有白点
    原因1:印刷有白点      
    改善措施:稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】  
    原因2:封网胶带被溶解
    改善措施:改用白纸封网

    问题:显影过度(测蚀)
    原因1:药水浓度太高、温度太高
    改善措施:降低药水浓度和药水温度
    原因2:显影时间太长
    改善措施:缩短显影时间
    原因3:曝光能量不足
    改善措施:提高曝光能量
    原因4:显影水压过大
    改善措施:调低显影水压力
    原因5:油墨搅拌不均匀
    改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀
    原因6:油墨没有烘干
    改善措施:调整烘烤参数,参见问题【油墨烤不干】

    问题:绿油桥断桥
    原因1:曝光能量不足
    改善措施:提高曝光能量
    原因2:板材没处理好
    改善措施:检查处理工序
    原因3:显影、水洗压力太大
    改善措施:检查显影、水洗压力

    问题:显影不净
    原因1:印刷后放置时间太长
    改善措施:将放置时间控制24小时内
    原因2:显影前油墨走光
    改善措施:显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包?。?br /> 原因3:显影药水不够
    改善措施:温度不够 检查药水浓度、温度
    原因4:显影时间太短
    改善措施:延长显影时间
    原因5:曝光能量太高
    改善措施:调整曝光能量
    原因6:油墨烘烤过度
    改善措施:调整烘烤参数,不能烤死
    原因7:油墨搅拌不均匀
    改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀
    原因8:稀释剂不匹配
    改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

    问题:上锡不良
    原因1:显影不净
    改善措施:改善显影不净几个因素
    原因2:后烘烤溶剂污染
    改善措施:增加烤箱排风或喷锡前过机清洗

    问题:后烘爆油
    原因1:没有分段烘烤
    改善措施:分段烘烤
    原因2:塞孔油墨粘度不够
    改善措施:调整塞孔油墨粘度

    问题:上锡起泡
    原因1:显影过度
    改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】
    原因2:板材前处理不好,表面有油污.灰尘类
    改善措施:做好板材前处理,保持表面清洁
    原因3:曝光能量不足
    改善措施:检查曝光能量,符合油墨使用要求
    原因4:助焊剂异常
    改善措施:调整助焊剂
    原因5:后烘烤不足
    改善措施:检查后烘烤工序

    问题:油墨变色
    原因1:油墨厚度不够
    改善措施:增加油墨厚度
    原因2:基材氧化
    改善措施:检查前处理工序
    原因3:后烘烤温度太高
    改善措施:时间太长 检查后烘烤参数

    问题:油墨哑光
    原因1:稀释剂不匹配
    改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
    原因2:曝光能量低
    改善措施:增加曝光能量
    原因3:显影过度
    改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】

    问题:堵网
    原因1:干燥过快。
    改善措施:加入慢干剂。
    原因2:印刷速度过慢。
    改善措施:提高速度加慢干剂。
    原因3:油墨粘度过高。
    改善措施:加入油墨润滑剂或特慢干剂。
    原因4:稀释剂不适合。
    改善措施:用指定稀释剂。

    问题:油墨附着力不强
    原因1:油墨型号选择不合适。
    改善措施:换用适当的油墨。
    原因2:油墨型号选择不合适。
    改善措施:换用适当的油墨。
    原因3:干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。
    改善措施:使用正确的温度和时间、加大排风量。
    原因4:添加剂的用量不适当或不正确。
    改善措施:调整用量或改用其它添加剂。
    原因5:湿度过大。
    改善措施:提高空气干燥度。

    以上即是给广大pcb设计人总结的PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法,更多行业信息可查阅快点PCB平台订阅号:eqpcb_cp。


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